目前針對(duì)TC4鈦合金,多采用氬弧焊或等離子弧焊進(jìn)行焊接加工,但該兩種方法均需填充焊接材料,由于保護(hù)氣氛、純度及效果的限制,帶來(lái)接頭含氧量增加,強(qiáng)度下降,且焊后變形較大。采用電子束焊接和激光束焊接,以下針對(duì)TC4鈦合金的焊接工藝,介紹該材料的精密焊接及注意事項(xiàng)。

1、焊縫氣孔傾向

焊縫中的氣孔是焊接鈦合金最普遍的缺陷,存在于被焊金屬電弧區(qū)中的氫和氧是產(chǎn)生氣孔的主要原因。TC4鈦合金電子束焊接,其焊縫中氣孔缺陷很少。為此,著重就激光焊接焊縫中形成氣孔的工藝因素進(jìn)行研究。由試驗(yàn)結(jié)果可以看出,激光焊接時(shí)焊縫中的氣孔與焊縫線(xiàn)能量有較密切關(guān)系,若焊接線(xiàn)能量適中,焊縫內(nèi)只有極少量氣孔、甚至無(wú)氣孔,線(xiàn)能量過(guò)大或過(guò)小均會(huì)導(dǎo)致焊縫中出現(xiàn)嚴(yán)重的氣孔缺陷。此外,焊縫中是否有氣孔缺陷還與焊件壁厚有一定關(guān)系,比較試樣試驗(yàn)結(jié)果可看出,隨著焊接壁厚的增加,焊縫中出現(xiàn)氣孔的概率增加。

2、焊縫內(nèi)部質(zhì)量

利用平板對(duì)接試樣,采用電子束焊接和激光焊接來(lái)考察焊縫內(nèi)部質(zhì)量,經(jīng)理化檢測(cè),焊縫內(nèi)部質(zhì)量經(jīng)X射線(xiàn)探傷,達(dá)GB3233-87 II級(jí)要求,焊縫表面和內(nèi)部均無(wú)裂紋出現(xiàn),焊縫外觀(guān)成型良好,色澤正常。

3、焊深及其波動(dòng)情況

鈦合金作為工程構(gòu)件使用,對(duì)焊深有一定要求,否則不能滿(mǎn)足構(gòu)件強(qiáng)度要求；而且要實(shí)現(xiàn)精密焊接,必須對(duì)焊深波動(dòng)加以控制。為此,采用電子束焊接和激光焊接方法分別焊接了兩對(duì)對(duì)接試環(huán),焊后對(duì)試環(huán)進(jìn)行了縱向及橫向解剖,來(lái)考察焊深及焊深波動(dòng)情況,結(jié)果表明,電子束焊接焊縫平均焊深可達(dá)2。70mm以上,焊深波動(dòng)幅度為-5。2~+6。0%,不超過(guò)±10%；激光焊接焊縫平均焊深約為2。70mm,焊深波動(dòng)幅度為- 3。8~+5。9%,不超過(guò)±10%。

4、接頭變形分析

利用對(duì)接試環(huán)來(lái)考察接頭焊接變形,檢測(cè)了對(duì)接試環(huán)的徑向及軸向變形,結(jié)果表明,電子束焊接和激光焊接的變形都很小。電子束焊接的徑向收縮變形量為f 0。05~f 0。09mm,軸向收縮量為0。06~0。14mm；激光焊接的徑向收縮變形量為f 0。03~f 0。10mm,軸向收縮變形量為0。02~0。03mm。

5、焊縫組織分析

經(jīng)理化檢測(cè),焊縫組織為a+b,組織形態(tài)為柱狀晶+等軸晶,有少量的板條馬氏體出現(xiàn),晶粒度與基體接近,熱影響區(qū)較窄,組織形態(tài)和特征較為理想。 經(jīng)研究可得出：對(duì)于TC4鈦合金,無(wú)論是激光焊接還是電子束焊接,只要工藝參數(shù)匹配合理,均可使焊縫內(nèi)部質(zhì)量達(dá)到國(guó)標(biāo)GB3233-87Ⅱ級(jí)焊縫要求,實(shí)現(xiàn)TC4鈦合金的精密焊接；焊縫外觀(guān)成形良好,色澤正常；焊縫余高很小,無(wú)咬邊、凹陷、表面裂紋等缺陷產(chǎn)生。

tag標(biāo)簽:TC4,鈦合金